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- Wafer
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- Wafer
Wafer 검사 항목
-Dimension,Micro Crack,Contamination
Saw Mark,Edge Chipping,등 Wafer 불량 검출
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- Cell
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- Cell
Cell 검사 항목
-Cell Pattern, ARC Uniformity, Broken
Chipping, EL Inspection 등 Cell 불량검출
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- Brick
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- Brick
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- Brick
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- Brick
Brick검사항목
-Brick 내부의 Carbon이나질소산화물 등 Wire Cutting시 Saw Mark원인 투과 검사